【安卓中文網(wǎng)巴士報道】與三星的專利纏斗讓蘋果下定決心“去三星化”——減少三星組件在 iOS 設(shè)備中的份額。新 iPhone 發(fā)布前一直有傳言，稱臺積電將取代三星成為 A7 芯片的代工商。但 iPhone 5s 的拆機(jī)報告再次擊破謠言——A7 依舊由三星代工。

　　情況在明年可能會有所改變。韓國經(jīng)濟(jì)日報得到線報，稱三星已經(jīng)和蘋果簽訂協(xié)議，明年將代工 30-40% A8 芯片。臺灣半導(dǎo)體廠商臺積電也將加入代工 A8 的行列。

　　蘋果原本希望臺積電負(fù)責(zé)制造全部 A8 芯片，但臺積電無法完成所有 20nm 芯片的生產(chǎn)。迫于產(chǎn)能，蘋果追加了與三星的協(xié)議。

　　這讓二者的關(guān)系更加扭曲復(fù)雜。Phone Arena 評價說“你很難想象這樣一對伙伴：在法庭上相互攻擊，渴求對方的鮮血與利益；然后又走到一起，共同生產(chǎn)造成所有問題的手機(jī)”——真是再準(zhǔn)確不過了。

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